Großserienfertigung Soem-ODM-gedruckte Schaltkarte PCBA für Kommunikation

Modell Nr.
lvmay-035

Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie

Grundmaterial
FPC

Dämmstoffe
Organische Harz

Transportpaket
Cartons

Herkunft
China

Produktionskapazität
500, 000 Sqm/ Month

Description

Shenzhen LvMeiJinYu Electronic Co., Ltd
 

      Gegrü Ndet 2005 und in Shenzhen Hauptsitz gehabt, widmet sich LM Technologieinnovation und umfaß T Industrien der Telekommunikation, der Energie, der Sicherheit, der Optronik, der industriellen Steuerung, des Arznei-, Selbstmittels, der comsumer Elektronik, des etc., des 40% Produktes fü R auslä Ndischen Absatzmarkt von Sü Damerika, des Europas, des Japans, des Indiens, des Mittleren Ostens, ETC… 

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      Tä Glich, in den Mä Rkten um die Kugel, wenden wir unseren Einblick, Erfahrung an, Intelligenz und Betriebsmittel, Abnehmern zu helfen, informierte gedruckte Schaltkarte u. In Verbindung stehende Dienstleistungen/Produktentscheidungen zu treffen

         

   
1.   Prozesskapazitä T

NEINFeldFä Higkeiten
1Zahl von Schichten  2-20 Schichten 
2Fertige Vorstand-Grö ß E (maximal)21.5 ″ × 24.5 ″ (546mm× 622mm)
3Fertiger Vorstand Thicknes0.126 ″ – 0.016 ″ (0.3mm-3.2mm)
4Fertige Vorstand-Stä Rke 
Toleranz
± 10%
± 3mil (Vorstand thickness≤ 0.8mm)
Vorstand-Stä Rke ≤ 0.8mm
5Verzerrungalter (Minute)≤ 0.7%
6Bohrloch-Durchmesser0.005 ” – 0.255 ” (0.15mm~6.5mm)
7Niedrige kupferne Stä Rke von ä Uß Erem 
Schicht
1/3 OZ-3OZ (0.012mm -0.102mm)
8Niedrige kupferne Stä Rke von innerem 
Schicht
1/2 OZ-3 UNZE (0.017mm -0.105mm)
9Typ des GrundmaterialsFR-4 (130º CTg-180º CTg), CEM3, usw.
10Lä Ngenverhä Ltnis des ü Berzogenen Loches (maximal)10: 01: 00
11Loch-Durchmesser-Toleranz (PTH)± 3mil (± 0.075mm)
12Loch-Durchmesser-Toleranz (NPTH)± 1mil (± 0.025mm)
13Kupferne Stä Rke der PTH Wand≥ 0.8mil (≥ 0.020mm)
14Entwurfs-Zeile Breite/Platz
von der inneren Schicht (Minute)
H/HOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm /0.075mm)
1/1OZ 4mil/4mil (0.1016mm/0.1016mm)
2/2OZ 5mil/5mil (0.127mm/0.127mm)
15Entwurfs-Zeile Breite/Platz
von der ä Uß Eren Schicht (Minute
T/TOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm/0.075mm)
H/HOZ 3.5mil/3.5mil (0.089mm/0.089mm)
1/1OZ 4.5mil/4.5mil (0.114mm/0.114mm)
2/2OZ 6mil/6mil (0.152mm/0.152mm)
3/3OZ 7mil/7mil (0.152mm/0.152mm)
16Lö Tmittel-Schablonen-Brü Cke (Minute) 2.5mil (0.064mm)
17Abmessungs-Toleranz (Loch zu 
Rand) (Minute)
± 4mil (± 0.101mm)
18Wä Rmestoß  288 º C 10secs (3times)
19Ionenverunreinigung < 1.56ug/cm2 (NaCl)
20Schalen-Stä Rke ≥ 1.4N/mm
21Natü Rliche Widerstand-Steuerung± 10%
22Lö Tmittel-Schablonen-Stä Rke> 6H
23Oberflä ChenTreatmet/Gold, das ü Berzieht, HASL (bleifrei), OSP vernickeln,  
ENIG, Immersion-Silber, Kohlenstoff-Ö L,  
Peelable Schablone, etc.

2. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

3. Hauptgerä T

3. Hauptabnehmer

Jede mö Gliche Frage, Pls treten mit uns in Verbindung, danke!